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| CMOS用膠 |
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UV光硬化型接著劑 接著/Nylon,LCP
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Bonding/Nylon,LCP
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Nylon/ LCP (Liquid crystal polymer)
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◆膠材特性 Feature
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◆膠材應用 Application
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針對高結晶性材料接著
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CMOS 模塊、鏈接器補強
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For high crystallinity material bonding
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CMOS module, Connector Reinforcement.
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FP254
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塑料類
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產(chǎn)品編號
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接著材質
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顏色
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黏度(cps)
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硬化條件(mj/c㎡)
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玻璃轉換溫度(℃)
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硬度
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剪切力值(kgf/c㎡)
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伸長率(%)
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耐溫范圍(℃)
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包裝
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FP3254
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Nylon/Lcp
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淡色透明
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6500～9500
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1500
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-1
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D57±2
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/
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124
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-20～+80
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1Kg
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*以上數(shù)據(jù)僅供參考,詳細請參考TDS
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注:本系列產(chǎn)品只選取了一小部分作為參考,我們可根據(jù)客戶的需求去制定和開發(fā)新的產(chǎn)品,我們并可提供多重之技術服務，我們所
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秉持一貫的目標為你解決產(chǎn)品設計上之難題并成為你生產(chǎn)在線可靠之伙伴．
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